中国(深圳)国际电子礼品展览会时间：年4月9日-11日地点：深圳会展中心（福田）承办单位：上海蒙均展览服务有限公司展会背景：中国现有电子礼品展会覆盖各个领域，每年同一专业电子礼品展会举办多次，为行业交易提供了重要机会，为企业发展创造条件。因此，电子礼品展会业已成为企业经营的重要方式。电子礼品展会已经不是简单意义上的电子礼品展会产品、推销产品、购买商进货的场所，现代电子礼品展会已发展为获取信息、交流沟通的渠道。参加电子礼品展会是企业拓展市场的重要组成部分，应被列入市场整体计划之中。电子类礼品作为礼品界的新宠,是展示新生代科技力量的代表作，上网本、电子书、数码相框、生活电器等电子产品既时尚又实用。一些数码产品，不但能在外观展现企业的logo或名称，还能在开机画而、功能设定、个性化软件服务方面将企业文化充分渗透，尽展公司实力，博得客户双方的青睐与推崇。电子产品在错综复杂的市场中找到了竞争击破点礼品渠道，从而快速赢得市场先机，创造强力的市场竞争传奇。本届展会主办方尝试推出买家配对活动，在展前预约特邀买家在展会期间将部分买家感兴趣的展商和买家进行对的沟通，以满足买家对产品特殊定制和价格的需求，展商也更直接的听到了不同类别的终端客户对产品的反馈意见。对以后的产品性能、包装、宣传等方面，提供了有价值的参考。这些高质量会议和买卖双方面对面的现场采购会，将进一步提升展会的含金量，给观众带来更多有价值的体验和享受，为终端买家和生产企业的经贸合作提供更有效的沟通与交流平台。中国(深圳)国际电子礼品展特点是:规模大，新品多，活动丰富，宣传声势浩大。参展企业越来越看好这一采购平台。买家对产品特殊定制和价格的需求，展商也更直接的听到了不同类别的终端客户对产品的反馈意见。对以后的产品性能、包装、宣传等方面，提供了有价值的参考。在展会的三天时间里，无疑将给参展企业和到场观众留下深刻印象。这些高质量会议和买卖双方面对面的现场采购会，将进一步提升展会的含金量。给观众带来更多有价值的体验和享受，为终端买家和生产企业的经贸合作提供更有效的沟通与交流平台。我们专注致力于促进电子礼品用户的交流合作，为电子礼品行业提供交易平台及形象展示、品牌推广、市场营销和交流的强大平台,是供应商和买家不能错过的行业盛会，期待您的参与！
受全球PCB产品需求稳健增长的积极影响，近年来全球电子电路铜箔产量亦处于稳步提升状态。全球电子电路铜箔市场出货量从年的34.6万吨增长至年的58万吨，年均复合增长率达8.98%。
电子电路铜箔随着PCB技术发展而得到广泛应用。电子铜箔广泛应用于通信、消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。高性能PCB铜箔将成为国内铜箔企业竞争的下一个赛道。据CCFA统计，截至年9月，国内重点企业PCB铜箔新增产能22.5万吨，PCB铜箔市场的稳定增长以及高端产品的盈利优势使得行业扩产速度加快。
根据中研普华研究院撰写的《-年中国电子铜箔行业发展趋势与投资咨询报告》显示：
电子铜箔行业前景投资
根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》(GB/T-)，PCB铜箔属于“39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“电子元件及电子专用材料制造”之“5电子专用材料制造”。其中，“5电子专用材料制造”具体指：用于电子元器件、组件及系统制备的专用电子功能材料、互联与封装材料、工艺及辅助材料的制造，包括半导体材料、光电子材料、磁性材料、锂电池材料、电子陶瓷材料、覆铜板及铜箔材料、电子化工材料等。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》(年修订)行业目录及分类原则，PCB铜箔所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
PCB作为重要的电子元器件，被广泛应用于消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。受益于智能手机、移动互联网、汽车等行业的蓬勃发展，PCB的需求持续增加，标准铜箔产量始终处于增长状态。
我国高端电子电路铜箔仍主要依赖来自日本等地区进口，我国内资铜箔企业仍然无法满足国内市场对高端电子电路铜箔的需求，高端电子电路铜箔的国产化替代空间广阔。
PCB产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，为适应下游通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶、消费电子等市场的发展，封装基板、HDI以及多层板的高速、高频率和高热等应用将继续扩大，进而推动了标准铜箔的技术创新和产品升级，高抗高延、低轮廓铜箔等高性能电子铜箔产品成为发展趋势。
在对CCL及PCB提出更低成本、更高质量要求的同时，也对电子电路铜箔的低成本、高性能、高品质及高可靠性等方面不断提出更严格的要求，如当前5G基站、数据中心建设将带动高频高速PCB用铜箔的需求，而充电桩及新能源汽车市场发展，则带动大功率超厚铜箔需求增长。
在全球PCB产业增长趋势带动下，市场预计至年电子电路箔出货量仍然会稳定增长。从产业发展上看，全球PCB产业保持稳定增速，同时不断向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，不断提高性能以适应下游各电子设备行业的需求，这势必将对电子电路铜箔的各项性能指标提出更高的要求，市场对高性能铜箔的需求将持续扩大。
电子铜箔行业产业链
电子电路铜箔位于PCB产业链的上游，电子电路铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂及其他材料(如黏合剂、功能填料等)等原材料经制备形成覆铜板(CCL)，再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板(PCB)，被广泛应用于通信、消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。电子电路铜箔的主要原材料为阴极铜加工成的铜线，更上游为铜矿开采与冶炼行业。