中国深圳国际半导体展览会
时间：年8月23～25日地点：深圳国际会展中心(新馆)
~~~~~~~张昊（同V)
年8月23～25日，中国深圳国际半导体展览会将亮相深圳国际会展中心(新馆)，作为中国最大的半导体展之一，本届展会预计将吸引来自全球超过家企业参展，期待您的莅临。
同期将召开“国际半导体研讨会”等多场技术论坛，邀请国内外专家与参会代表前来互动交流，探讨行业发展趋势，分享各自取得的经验成果，届时，热忱欢迎国内外的半导体企业及其相关行业人士前来参观与交流。
作为全球z具规模及影响力的国际半导体显示领域年度盛会，本届展会将以“国际化、专业化、高层次”的会议要求，邀请日本、韩国、美国、法国、英国、德国、芬兰等欧美地区及中国大陆/港台地区半导体显示产业巨头，共同探讨交流中国半导体显示行业之发展。本届展会是顺应产业发展的趋势，服务于十几个新兴行业应用。将邀请AI、自动驾驶、物联网、智能家电、人工智能、5G通信、智能终端、智能传感等数十个新兴应用领域龙头芯片半导体显示企业展示新的解决方式，推动半导体显示产业与新兴应用市场有效结合，邀请终端大企业用户参观交流，引领设计、制造、封测、材料和设备厂商开展合作与对话，打造热门细分市场和新兴应用终端客户以及半导体显示产业链紧密合作交流的绝佳平台。
展览范围半导体设计、封测、制造产厂商。原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜板、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD、光刻机、蚀刻机、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、清洗设备；封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等：测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；新型显示区：柔性显示、激光显示、虚拟现实模块（VR）、增强现实模块（AR）、全息显示、电子墨水（Eink）、3D显示、虹膜/识别、量子点技术等；显示区：液晶面板模块（LCD）、有机电激光(OLED)、QLED、Micro-led、Min-Led、LED、TP等；商用显示专区：数字标牌，广告机，会议一体机，视觉图像识别系统，智能显示系统等；材料区：偏光片，玻璃盖板，液晶材料，薄膜胶黏带，涂布，油墨、光学膜、光学玻璃、光学胶、导电银浆、靶材，洁净耗材等设备检测仪器区：贴合设备、绑定设备、曝光设备、检测设备、脱泡机、清洁设备、激光设备、测试仪器视觉设备、封装设备等。