文｜爱集微
图源｜网络
年5月14日至15日，第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。全球集成电路产业正发生深刻变化，面临着复杂多变的形式，本届峰会将紧扣国际经济新趋势和全球产业发展 动向，在往届基础上进行全面升级。从论坛到展会，从报告展示到产品发布，峰会致力于打造专业信息发布平台，构建全球产业对话网络。
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重磅产业报告发布与展示
最近两年，地缘*治、新冠疫情、行业缺芯、局部战争等一系列不确定事件此起彼伏，半导体行业正在经历着前所未有的风云变幻。如何从产业变化中寻得规律，从行业走向中探寻先机？这离不开权威的产业咨询与*策解读。
作为专业的ICT产业咨询服务机构，爱集微基于对产业发展趋势的深度洞察，借助在全产业链全生命周期的服务优势，立足本土，面向国际，在为企业提供全方位咨询服务的同时，编制出品多份行业报告。
产业报告发布是集微半导体峰会历年的一大亮点，也将是集微半导体峰会打造高端、专业信息发布平台的重要支撑。本届峰会将发布4份重磅报告：《俄乌冲突背景下全球半导体产业链贸易合规风险报告》、《智能终端产业NPE风险调查报告》、《集成电路行业人才发展洞察报告（—）》、《全球半导体*策汇编》。
峰会现场还将设置报告展示区，届时，除了上述新发布的报告，还将展示过去一年已发布的12份报告。例如《半导体私募股权投资实务手册》，从投资流程、尽职调查、法律文件谈判要点、商务合同解读、知识产权问题及常见风险等角度全方位进行解读，旨在为半导体初创企业、投资人、中介机构及其他从业者提供实战参考等。
专业化、垂直化的企业产品发布平台
自年首届以来，峰会规模逐年加大，参会人数屡创新高，今年人员规模更将达到人之多，峰会吸引了国内国际行业的高度