展会介绍-展会概况-中国(深圳)国际半导体展览会
展会时间：年4月9日-11日
论坛时间：年4月9日-11日
展会地点：深圳国际博览中心
展会规模：50,平方米、家展商、90,名专业观众
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前面三位数：
中间四位数：
后面四位数：
参展咨询通过本次展会，公司向客户展示了其先进的晶圆搬运设备整机模块（EFEM/SORTER）及Robot等关键零部件，增强了市场的认可度和企业形象。菲科半导体通过持续的技术研发与创新，巩固了在半导体行业的领先地位。本次展会的成功参与将有助于菲科半导体在未来获得更多的业务机会，并进一步扩大市场份额。展会现场
菲科半导体致力于推动晶圆搬运设备的研发和创新。公司在晶圆搬运设备的设计和制造方面具有丰富的经验和领先的技术。通过运用最先进的机械、电子和自动化技术，菲科半导体开发出高效、可靠的晶圆搬运设备。这些设备不仅能够满足半导体制造企业对于生产效率和质量的要求，还能够适应不断变化的市场需求。同时，菲科半导体注重与客户的合作和交流，通过与客户紧密合作，根据客户的具体要求定制晶圆搬运设备，提供最佳的解决方案。公司还提供完善的售后服务和技术支持，确保客户能够充分利用晶圆搬运设备的优势并取得最佳的生产效益。作为半导体行业细分领域的搬运设备世界领先企业，菲科半导体为半导体制造企业提供多种晶圆搬运设备，为客户不断创造价值。未来，菲科半导体将不断进行技术创新，成为半导体行业中的引领者，为客户和行业带来更大的价值和回报。参展咨询半导体及集成电路展示范围:
IC设计:EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等。
集成电路制造:晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等。
半导体材料:硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。
封装测试:测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等。
设备制造:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等。
特设专区第三代半导体:以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）、金刚石等材料及应用技术